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鴻?？萍技瘓F發(fā)布新聞稿，對外發(fā)布新人令，蔣尚義出任鴻海集團半導體策略長。
摩根士丹利在最新出具的《亞太車用半導體》報告中指出，由于兩大因素影響，瑞薩與安森美兩大半導體廠已發(fā)出砍單令，正在削減Q4芯片測試訂單中。
當?shù)貢r間11月21日，據(jù)The Register報道，英特爾代工服務(wù)負責人塔庫爾（Randhir Thakur）已經(jīng)辭職，分析師表示，該公司未來幾年會“異常艱難”。
Digitimes援引內(nèi)部人士消息稱，臺積電目前3nm晶圓的價格一片已經(jīng)高達2萬美元，約合14.3萬元人民幣。
顯示面板龍頭京東方回應(yīng)關(guān)于入股榮耀終端及顯示領(lǐng)域面臨美國進口管制風險等問題。
臺積電創(chuàng)始人張忠謀首次向媒體證實，臺積電目前最先進的3nm制程，將作為美國亞利桑那州廠的第二階段計劃。
近日，荷蘭外貿(mào)與發(fā)展合作大臣施賴納馬赫爾在接受媒體采訪時表示，荷蘭不會“完全照搬”美國限制對華芯片出口的措施，會在與美國、日本等國家磋商后做出自己的評估。
據(jù)臺灣經(jīng)濟日報消息，臺積電取代三星奪下特斯拉下一代全自動輔助駕駛（FSD）芯片大單，將以4／5nm工藝生產(chǎn)。
據(jù)美國政治新聞網(wǎng)站Politico報道，包括美國國會多數(shù)黨領(lǐng)袖查克·舒默在內(nèi)的參議員正大力游說禁止美國政府與中國芯片制造商開展業(yè)務(wù)，進一步促使中美經(jīng)濟脫鉤。
據(jù)韓媒BusinessKorea報道，將于2023年舉辦的國際固態(tài)電路會議（ISSCC）中，中國入選論文數(shù)量排名第一。
高通在驍龍技術(shù)峰會上正式官宣了自研基于ARM指令集（而非架構(gòu)）的處理器品牌Oryon，搭載該內(nèi)核的驍龍?zhí)幚砥鲗⒂糜赑C。
近日，國民技術(shù)N32系列通用MCU產(chǎn)品喜報頻傳，N32G435、N32G031、N32L40x三款芯片在11月15日和17日兩天接連獲得四項榮譽。
聞泰科技公告稱，子公司安世半導體（Nexperia）收到英國商業(yè)、能源和工業(yè)戰(zhàn)略部正式通知，要求安世半導體至少剝離NWF 86%的股權(quán)。
美光宣布為應(yīng)對市場狀況，公司將內(nèi)存DRAM和閃存NAND晶圓生產(chǎn)開工率比2022財年第四季度降低約20%。
在合肥舉行的2022世界集成電路大會上，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）總裁兼CEO 約翰·紐菲爾（John Neuffer）發(fā)表演講。
領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美，宣布推出新系列MOSFET器件，采用創(chuàng)新的頂部冷卻，幫助設(shè)計人員解決具挑戰(zhàn)的汽車應(yīng)用，特別是電機控制和DC-DC轉(zhuǎn)換。
臺灣工商時報援引供應(yīng)鏈消息稱，高通（Qualcomm）開始與非中國大陸晶圓代工廠接洽，預(yù)計將原先在大陸某晶圓廠成熟制程投片的50%產(chǎn)能轉(zhuǎn)出。
比亞迪發(fā)布公告，為加快晶圓產(chǎn)能建設(shè)，暫時終止比亞迪半導體分拆至創(chuàng)業(yè)板上市申請，未來將擇機再次啟動比亞迪半導體分拆上市工作。
據(jù)彭博社報道，近期蘋果CEO蒂姆·庫克在內(nèi)部表示，至少將從臺積電位于美國亞利桑那的晶圓廠采購部分芯片。
據(jù)悉，由于設(shè)備管制新規(guī)落地，目前國內(nèi)部分晶圓廠已轉(zhuǎn)向國內(nèi)和日韓企業(yè)招標采購替代設(shè)備，但仍有擴產(chǎn)項目被迫停止。
