比亞迪發(fā)布公告，為加快晶圓產能建設，暫時終止比亞迪半導體分拆至創(chuàng)業(yè)板上市申請，未來將擇機再次啟動比亞迪半導體分拆上市工作。

圖：比亞迪公告

圖：比亞迪半導體版圖

公開資料顯示，在汽車領域，依托在車規(guī)級半導體研發(fā)應用的深厚積累，比亞迪半導體率先制造并批量生產了IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁及壓力傳感器、LED光源、車載LED顯示等多種車規(guī)級半導體產品，可以說，在一定程度上打破了國產車規(guī)級半導體的下游應用瓶頸，助推我國車規(guī)級半導體產業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展。

在車載功率半導體方面，比亞迪半導體的優(yōu)勢十分突出，已經研發(fā)出電驅系統(tǒng)中技術領先的1200V 功率驅動芯片SiC功率模塊，擁有從芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試到系統(tǒng)級應用測試的全產業(yè)鏈IDM模式。