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近日據(jù)路透社報(bào)道，西部數(shù)據(jù)正在審查戰(zhàn)略方案，包括分拆閃存和硬盤(pán)業(yè)務(wù)的選項(xiàng)。
據(jù)韓媒6月7日?qǐng)?bào)道，三星集團(tuán)副會(huì)長(zhǎng)李在镕將訪問(wèn)歐洲，目的在于收購(gòu)恩智浦和搶購(gòu)EUV光刻機(jī)。
據(jù)路透社報(bào)道，俄羅斯政府已限制惰性氣體的出口，其中包括用于制造半導(dǎo)體芯片的主要成分氖。
6月7日，日本電產(chǎn)(Nidec)指出，為深化與全球半導(dǎo)體制造商的合作關(guān)系，確保在芯片短缺時(shí)也可以順利拿到關(guān)鍵器件，決定將集團(tuán)內(nèi)半導(dǎo)體采購(gòu)獨(dú)立為一個(gè)新部門(mén)。
6月5日，隨著神舟十四號(hào)載人飛船將三位航天員送入空間站，北京微電子技術(shù)研究所（以下簡(jiǎn)稱772所）也公布了一起上天的部分國(guó)產(chǎn)宇航級(jí)芯片信息。
近日，南京英銳創(chuàng)電子科技有限公司（“琻捷”）官方宣布，收購(gòu)聚洵半導(dǎo)體科技（上海）有限公司76.90%股權(quán)交易完成，本次交易包括受讓科隆股份51.00%股權(quán)，和聚洵創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)25.90%股權(quán)。
近日據(jù)韓媒BusinessKorea報(bào)道，三星已更換半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人主導(dǎo)下一代芯片開(kāi)發(fā)，并且對(duì)芯片代工業(yè)務(wù)的主要高管進(jìn)行了洗牌。
6月6日，據(jù)DigiTimes報(bào)道稱，UMC（聯(lián)電）正打算將22/28nm晶圓代工的報(bào)價(jià)提高6%，此舉旨在削減訂單不確定性。
據(jù)路透社報(bào)道，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）周二表示，拜登政府正調(diào)查大陸企業(yè)逃避美國(guó)制裁的行為，并考慮將新的大陸公司加入出口管制實(shí)體清單。
日前，威馬汽車(chē)CEO沈暉發(fā)文稱，近期汽車(chē)芯片又出現(xiàn)了一輪漲價(jià)現(xiàn)象，且按照漲價(jià)后的價(jià)格計(jì)算，智能電動(dòng)汽車(chē)的芯片成本已經(jīng)超過(guò)了電池包。
日前，富士康董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉在股東大會(huì)上透露，富士康生產(chǎn)汽車(chē)芯片和下一代半導(dǎo)體的晶圓廠將在2023年投產(chǎn)。
據(jù)Wired援引麥肯錫內(nèi)部人士消息報(bào)道，麥肯錫已成立一個(gè)專業(yè)團(tuán)隊(duì)，專門(mén)為其咨詢企業(yè)客戶在全球采購(gòu)芯片。
5月31日，格科微稱，由于上海疫情，臨港工廠整體裝機(jī)速度晚了1-2個(gè)月，估計(jì)形成產(chǎn)能的時(shí)間可能會(huì)在今年第四季度或者到明年第一季度。
據(jù)SamMobile報(bào)道，上周日晚間，三星電子位于泰國(guó)北攬府的倉(cāng)庫(kù)發(fā)生火災(zāi)，致使大量貨物受損，所幸沒(méi)有人員傷亡。
據(jù)央廣網(wǎng)深圳5月31日消息，深圳市城市管理和綜合執(zhí)法局表示，目前已為15.6萬(wàn)只系統(tǒng)登記犬只植入了電子芯片，實(shí)現(xiàn)了對(duì)犬只的精準(zhǔn)服務(wù)和溯源管理。
據(jù)媒體報(bào)道，在ARM“賣(mài)身”失敗準(zhǔn)備赴美上市之際，美國(guó)高通公司希望與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一起入股 ARM。
5月30日，三星副董事長(zhǎng)李在镕和Intel CEO基辛格在韓國(guó)首爾進(jìn)行罕見(jiàn)會(huì)面。
近日，韓國(guó)研究機(jī)構(gòu)OERI在報(bào)告中稱，估計(jì)韓企和中國(guó)廠商在DRAM芯片的技術(shù)差距已縮短至5年。
5月27日據(jù)中國(guó)航空?qǐng)?bào)，由翔騰微電子自主研制的HKM9000 GPU圖形處理器順利通過(guò)C919座艙顯控系統(tǒng)聯(lián)試驗(yàn)證，轉(zhuǎn)入適航認(rèn)證階段，成為國(guó)內(nèi)第一款應(yīng)用到民航領(lǐng)域的GPU芯片。
近日，高通CFO Akash Palkhiwala在會(huì)議上表示，高通未來(lái)會(huì)采用多元化代工策略，若Intel技術(shù)進(jìn)展順利且能夠提供恰當(dāng)?shù)暮献鳁l件，高通會(huì)與其合作。
