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近日，知名半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)IC Insights更新了全球微處理器（MPU）報(bào)告。
7月4日華為舉辦夏季產(chǎn)品發(fā)表會(huì)，推出全新Nova 10智能手機(jī)系列，然而發(fā)布會(huì)上卻完全沒有提及處理器信息。
近日長(zhǎng)電科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司可以實(shí)現(xiàn)4nm手機(jī)芯片封裝，以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝。
7月4日據(jù)BusinessKorea消息，三星電子成立了半導(dǎo)體封裝工作組 (TF)，該團(tuán)隊(duì)直屬CEO，旨在加強(qiáng)與封裝領(lǐng)域大型代工客戶的合作。
7月3日日經(jīng)亞洲發(fā)文質(zhì)疑日本政府對(duì)臺(tái)積電巨額補(bǔ)貼稱，不清楚熊本廠將如何為日本的經(jīng)濟(jì)安全做出貢獻(xiàn)？日本能從補(bǔ)貼中獲得多少回報(bào)？
單日市值蒸發(fā)921億！AI龍頭股價(jià)暴跌近50%
芯片大師曾報(bào)道彭博社：“中國(guó)芯”增速全球第一，本期借DIGITIMES近期發(fā)布的一系列數(shù)據(jù)，看看在競(jìng)爭(zhēng)最為激烈的亞洲，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)是如何“破局”的。 （注：除特殊聲明外，DIGITIMES圖表中China地區(qū)數(shù)據(jù)均指中國(guó)大陸半導(dǎo)體業(yè)）
7月1日，據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)消息，臺(tái)積電日前遭遇三大客戶調(diào)整訂單，包括蘋果、AMD和英偉達(dá)。
