據(jù)韓媒Korea IT News報道，韓國國內(nèi)半導體制造所必需的光掩模供應(yīng)出現(xiàn)短缺，明年價格或?qū)⑸蠞q高達25%并延遲交貨。
圖：Intel的6*6英寸光掩模
報道稱，隨著光掩模供應(yīng)危機的加劇，Photronics（原PKL）、Toppan、大日本印刷（DNP）和TMC等主要公司的訂單不斷增加，價格也在飆升。業(yè)界預測，相比今年的高峰，光掩模的成本將至少上漲10%，明年將達到 25%。在存儲器的經(jīng)濟衰退期，光掩模的價格上漲是不尋常的。而光掩模短缺的原因是對系統(tǒng)半導體的需求增加，特別是用于汽車和自動駕駛的高性能集成電路 (IC) ，據(jù)稱廠商甚至通過額外的付款來獲得供應(yīng)。因此，光掩模的短缺導致半導體生產(chǎn)受挫。過去平均需要7天的高規(guī)格產(chǎn)品的交貨時間突然上升了4~7倍以上，現(xiàn)在需要30~50天。與普通產(chǎn)品相比，低規(guī)格產(chǎn)品的交貨時間增加了一倍。一家半導體公司的負責人表示，“生產(chǎn)半導體用光掩模的制造設(shè)備交付延遲，導致掩模交付延遲持續(xù)，產(chǎn)品成本持續(xù)上漲?！?晶圓代工公司正在通過增加合作伙伴的外包供應(yīng)量來應(yīng)對光掩模的供應(yīng)，而對前端工藝開發(fā)的需求突然激增，預計將推遲生產(chǎn)并同時提高代工價格，最近開始緩解的汽車半導體供應(yīng)可能會重新陷入短缺。
