高通在發(fā)布財報時表示，公司仍將為“絕大多數”iPhone供應5G基帶芯片。
圖：高通芯片
在此之前，高通曾預期在2023年僅為新款iPhone系列提供大約20%的5G基帶芯片，但現(xiàn)在預計將保持目前的供應水平。有報道稱，蘋果的基帶芯片因原型版本過熱而量產受阻，最早要到2024年才會開始切換基帶供應商。2019年蘋果與高通達成和解，高通同意在可預見的未來在iPhone中使用該公司的技術后，蘋果開始著手構建自己的基帶芯片。蘋果的芯片開發(fā)負責人在2020年曾表示，該部件的開發(fā)正在進行中。媒體報道表明蘋果自己的5G基帶芯片最早可能在2023年在iPhone中首次亮相，目前來看，最終的過渡可能至少需要幾年時間，預計高通仍將是所有iPhone 15和iPhone 16系列機型的基帶芯片供應商。分析師表示，預計所有四款iPhone 15系列機型都將配備高通于今年2月發(fā)布的最新款Snapdragon X70基帶芯片。與iPhone 14系列機型中的驍龍X65基帶芯片一樣，X70理論上支持高達10Gbps的下載速度，具有新的人工智能功能，可提高平均速度、改善覆蓋范圍、增強信號質量、減少延遲并提高能源效率高達60%。
