據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，聯(lián)電近期再拿下德儀、英飛凌等車用芯片大廠新認(rèn)證，八大關(guān)鍵領(lǐng)域車用認(rèn)證都到手，通吃全球一線車廠芯片大單。

圖：聯(lián)電

報(bào)道指出，聯(lián)電已取得英飛凌、恩智浦、德州儀器等車用芯片大廠大單，這些客戶在全球車用芯片市占總和超過三成，近期也在爭(zhēng)取22nm相關(guān)車用認(rèn)證，全力強(qiáng)攻車用市場(chǎng)。

由于車用芯片可靠度要大于15年，再加上零缺陷（Zero Defects）的要求，聯(lián)電獲得多家大廠新認(rèn)證，凸顯技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

圖：聯(lián)電

據(jù)了解，聯(lián)電已拿下八大車用芯片領(lǐng)域關(guān)鍵認(rèn)證，涵蓋功率半導(dǎo)體、WiFi／藍(lán)牙等無(wú)線通訊應(yīng)用、毫米波雷達(dá)（Radar sensor）、Auto AP、微控制器（MCU）、CIS傳感器、OLED／LCD驅(qū)動(dòng)IC、MEMS傳感器等，幾乎所有車用芯片必備的認(rèn)證都已到手。

其中，功率半導(dǎo)體方面包括350／180／110nm的BCD制程、MOSFET及IGBT方面的350／180nm制程、RFCMOS的65／40／28nm制程。毫米波雷達(dá)則有40／28nm制程以及Logic/MS等，另外還有Auto AP的40／28nm制程。

微控制器應(yīng)用則有eNVM 110／55／40／28nm制程，CIS／ISP則90／65／40／55／40／28nm制程，顯示驅(qū)動(dòng)IC則囊括180／80／55／40／28nm制程，MEMS傳感器則有350／180nm制程。