近日，中國電科45所（以下簡稱45所）研制的雙8英寸全線自動化濕法整線設(shè)備進入國內(nèi)主流FAB廠。

圖：中電科45所設(shè)備

據(jù)介紹，該整線設(shè)備滿足8英寸90nm～130nm工藝節(jié)點，適用于8～12英寸BCD芯片工藝中的濕化學制程。

晶圓尺寸與工藝線寬代表濕法設(shè)備的工藝水準，45所研制的整線設(shè)備具備了8寸主流FAB廠濕法設(shè)備運行標準，自動化程度高，系統(tǒng)集成度高，覆蓋了8英寸BCD芯片工藝中的濕化學工藝制程，實現(xiàn)了全自動濕法去膠、濕法腐蝕、濕法金屬刻蝕、RCA清洗、Marangoni干燥等工藝。

圖：中電科45所

公開信息顯示，45所現(xiàn)有職工1418人，其中專業(yè)技術(shù)人員826人（含高級工程師以上人員104人，享受國務(wù)院政府特殊津貼人員7人），是國內(nèi)專門從事電子元器件關(guān)鍵工藝設(shè)備技術(shù)、設(shè)備整機系統(tǒng)以及設(shè)備應(yīng)用工藝研究開發(fā)和生產(chǎn)制造的國家重點科研生產(chǎn)單位。

2005年，45所承擔的國家重點科研項目“SB-601型雙面光刻機”通過了設(shè)計定型和驗收，該設(shè)備是國內(nèi)第一臺實用化的6英寸雙面光刻機，在國內(nèi)處于領(lǐng)先水平。同年，8英寸晶片減薄機通過國家鑒定，該設(shè)備進給分辨率可達0.1μm，具有世界先進水平，在此基礎(chǔ)上減薄出60μm的片子為國內(nèi)首創(chuàng)。

中電科電子裝備集團有限公司董事長、黨委書記景璀表示，基于半導體設(shè)備行業(yè)“技術(shù)密集、人才密集、資金密集，回報周期長”的特點，國內(nèi)先進的設(shè)備企業(yè)已經(jīng)形成“研發(fā)先行，產(chǎn)業(yè)跟進，金融支撐”的發(fā)展模式，并具備以下三個特點。

一是半導體設(shè)備行業(yè)集中度高。據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，國內(nèi)前十家半導體設(shè)備公司銷售收入占國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)銷售收入總額的80%。設(shè)備龍頭企業(yè)與制造領(lǐng)軍企業(yè)在工藝與設(shè)備開發(fā)方面深度合作，不斷強化龍頭企業(yè)地位。

二是國產(chǎn)半導體設(shè)備細分品種不斷豐富，逐步步入產(chǎn)業(yè)化替代階段。例如，北京爍科中科信公司目前已實現(xiàn)中束流、大束流、高能及第三代半導體等特種應(yīng)用全系列離子注入機自主創(chuàng)新發(fā)展，工藝段覆蓋至28nm。

三是資本市場對半導體設(shè)備科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化的支撐力度日益增強。2019年以來，多家企業(yè)借助科創(chuàng)板迅速實現(xiàn)IPO上市，募集資金，加速科研投入，產(chǎn)業(yè)化進一步提速。