3月16日三星電子聯(lián)席CEO慶桂顯在年度股東會(huì)中表示，三星晶圓代工事業(yè)將前往中國(guó)大陸開發(fā)新客戶。

慶桂顯周三表示，預(yù)計(jì)三星芯片和零部件部門今年將表現(xiàn)強(qiáng)勁，增速超過全球芯片市場(chǎng)9%的預(yù)期年增長(zhǎng)率。而他預(yù)估中國(guó)大陸市場(chǎng)將迎來高成長(zhǎng)，將前往中國(guó)大陸開發(fā)新客戶。

在回答股東關(guān)于三星晶圓代工業(yè)務(wù)在5納米或更先進(jìn)工藝上的良率較低問題時(shí)，慶桂顯表示，最初的產(chǎn)能爬坡需要時(shí)間，但業(yè)務(wù)正在逐步改善。“隨著工藝的日益先進(jìn)，復(fù)雜性增加，5納米或更先進(jìn)制程的工藝正在接近半導(dǎo)體設(shè)備的物理極限。”

同時(shí)，他表示三星電子將提高對(duì)客制化芯片的反應(yīng)能力，尤其是在高性能運(yùn)算和人工智能（AI）這類成長(zhǎng)領(lǐng)域。